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近期杠杆炒股平台，厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤新材”)的科创板上市进程引发市场关注。作为国内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业，其发展历程、商业模式及潜在风险值得深入探讨。 一、发展历程：从光电显示到半导体材料的转型之路 恒坤新材成立于2004年，最初聚焦光电显示领域，为移动互联终端、车载设备等提供光学膜、导热散热材料等产品。2015年在新三板挂牌后，公司逐步向半导体材料领域转型。2017年成为英特尔合格供应商，2019年光刻胶工厂建成投产，2020

撰稿丨松果配资网站 来源丨松石财经 5月19日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司(简称“恒坤新材”)在上交所官网发布新版招股书。数据显示，2024年，恒坤新材的营业收入为5.48亿元，同比增长48.91%；归母净利润为9691.92万元，同比增长7.87%；综合毛利率为53.84%，下滑8.4个百分点。 对比首版招股书，恒坤新材新版招股书中缩减了募投项目和募资规模。 在首版招股书中，恒坤新材表示，计划通过募集资金12亿元，分别投向集成电路前驱体二期、SiARC开发与产业化和集成电路用先进材料项目

《科创板日报》5月26日讯（记者黄修眉） 本周（5月19日至5月25日），1家科创板拟上市企业更新进展。厦门恒坤新材料科技股份有限公司（下称“恒坤新材”）回复了首轮审核问询，并更新招股书。 恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是国内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。 据其更新的招股书显示，与2024年12月该公司获受理时的申请内容相比，恒坤新材的融资额度从12亿元减少至10.07亿元。同时，

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